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特斯拉AI5芯片流片成功,性能飞跃40倍挑战英伟达

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-04-16  作者:鑫椤资讯
摘要:特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台宣布,特斯拉AI5 AI芯片成功完成流片,并首次公开了芯片实物照片。这款芯片是特斯拉HW4芯片的迭代产品,将成为下一代FSD全自动驾驶解决方案的核心硬件。AI5芯片中间是一块...
特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台宣布,特斯拉AI5 AI芯片成功完成流片,并首次公开了芯片实物照片。这款芯片是特斯拉HW4芯片的迭代产品,将成为下一代FSD全自动驾驶解决方案的核心硬件。AI5芯片中间是一块大型核心裸片,外围排布了12颗DRAM内存模块,均来自SK海力士,实现高内存容量和带宽优化。芯片流片时间为2026年第13周,即3月23日至3月29日之间。
 
AI5芯片相较HW4实现了40倍的综合性能飞跃,原始算力提升8倍,内存容量提升9倍。单颗AI5芯片的AI算力接近2500TOPS,单芯片内存达到144GB,专为最新的Transformer引擎设计。AI5提供了多档配置方案,单SOC版本性能可对标NVIDIA Hopper架构芯片,双SOC设计则能对标NVIDIA Blackwell架构。同时,AI5的制造成本更低,功耗表现更优,在单位美元性能、单位功耗性能上,有望对英伟达的高端AI芯片形成直接竞争。
 
据悉,AI5芯片将由台积电和三星共同代工,大规模量产计划定在2026年底至2027年初。马斯克还透露,未来新一代芯片的生产将落地特斯拉TeraFab工厂,目前该工厂的正式公告尚未发布。特斯拉下一代A16芯片、Dojo3超级计算机的研发工作已经启动,未来TeraFab工厂投用后,特斯拉将实现DRAM研发、芯片封装与芯片制造的全流程一体化布局。
 
此外,据长期关注得州超级工厂的观察者乔·泰格迈耶拍摄的无人机画面显示,特斯拉奥斯汀工厂园区内已有超过50辆Cybercab无人驾驶出租车,其中多辆聚集在碰撞测试设施旁,部分车辆已完成碰撞测试。这些Cybercab车队整齐密集地排成行列,大部分车辆仍保留方向盘和踏板,以满足现行安全法规,积累真实道路数据。
 
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