FSD V14.3预计几周内推送

 

V14.3的核心升级在于加入大量逻辑推理能力与强化学习。车辆不再仅依赖“反应式避障”，而是能够像人一样理解复杂、未见过的新场景并做出上下文判断，目标是将自动驾驶安全水平提升至人类驾驶员的2到3倍。

 

该版本预计将引入“Banish”功能，即反向召唤——乘客下车后，车辆可自行开进停车场寻找车位并完成泊车，待需要时再自动驶回。这一功能被视为Robotaxi商业化落地的关键拼图。此前V14.2.x版本已提前引入部分AI推理能力，最新V14.2.1已能识别交警手势并响应指令，V14.3将在其基础上全面升级。版本将率先推送给HW4车型，HW3车主后续将获得优化版本。

 

此外，马斯克还宣布将打造有史以来最大的芯片制造工厂"TeraFab"项目，目标年产超过1太瓦算力芯片（Terawatt（太瓦，TW）是国际单位制中的一个功率单位，等于 1012瓦特（一万亿瓦）、1000 吉瓦（GW）、100 万兆瓦（MW））。首个Terafab先进技术工厂落户奥斯汀，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一屋檐下，实现光掩模板制作、芯片流片、测试、修改、再制造、再测试的全流程快速迭代闭环。马斯克表示，这种递归式改进的效果比世界上任何其他方法都要好一个数量级。Terafab项目将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与，年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片，计划采用2nm制程工艺。其中约80%的算力将用于航天相关领域，约20%用于地面应用。马斯克预计将制造两种芯片：一种用于边缘推理，主要应用于Optimus人形机器人和特斯拉汽车，预计人形机器人年产量将在10亿到100亿台之间；另一种专门用于太空AI系统的高性能芯片，需充分考虑太空环境中的高功率、高能离子和光子辐照以及电子荷电效应等问题。