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马斯克推动Terafab芯片制造计划:要求供应商快速报价,项目推进需要达到"光速"

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-04-17  作者:鑫椤资讯
摘要:4月16日,据彭博社报道,马斯克正推动名为Terafab的芯片制造计划,其团队已接触应用材料、东京TEL公司和泛林集团等关键设备供应商,试图切入先进半导体制造领域。知情人士表示特斯拉与SpaceX联合项目团队近期已向...
4月16日,据彭博社报道,马斯克正推动名为Terafab的芯片制造计划,其团队已接触应用材料、东京TEL公司和泛林集团等关键设备供应商,试图切入先进半导体制造领域。知情人士表示特斯拉与SpaceX联合项目团队近期已向多类设备厂商询价,涵盖光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试设备,并开始了解交付周期。
 
该项目目标是重塑芯片制造格局,使其进入目前由台积电主导的领域。英特尔CEO陈立武已表示将参与该计划。Terafab设想的规模极为庞大,目标是实现每年1太瓦计算能力,计划从奥斯汀的一条试验产线起步,利用特斯拉现有工厂及基础设施,未来规模可能远超当前全球芯片产能。项目拟生产的芯片将用于支持xAI、人形机器人以及太空数据中心等业务。
 
马斯克团队要求供应商快速报价,并强调项目推进需要达到"光速"。Terafab愿意支付溢价以换取优先供货,但目前尚未下达正式订单。初期计划建设一条月产3000片晶圆的产线,目标在2029年开始硅片制造并逐步扩大规模。伯恩斯坦分析师估算,该项目资本支出可能高达5万亿至13万亿美元。
 
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