特斯拉正设计第五代AI芯片（AI5），该芯片将用于驱动其自动驾驶系统。马斯克在去年公司年度股东大会上首次提出建设自有芯片制造设施的构想，并称其规模将远超现有“Giga”级别工厂，故命名为“Terafab”。他当时指出：“即使按供应商所能提供的最佳产能情景进行推演，仍无法满足我们所需的芯片数量。因此，我们很可能必须自建一座巨型芯片制造厂。这是实现目标的唯一可行路径。”
马斯克此前曾提及可能与英特尔开展合作，并在去年股东大会上表示：“或许我们会与英特尔展开合作。目前尚未签署任何协议，但与英特尔展开讨论具有合理性。”此外，特斯拉已与台积电（TSMC）及三星电子建立合作关系，由两家代工厂负责部分AI芯片的生产。这些芯片当前支撑着特斯拉车辆的自动驾驶功能，包括FSD软件的运行。
特斯拉方面未就该项目具体选址、投资规模、技术路线或产能规划向路透社作出进一步说明。截至3月15日，公司未就Terafab项目的组织架构、时间表细节或供应链安排发布官方公告。
据公开信息，Terafab项目属于特斯拉垂直整合战略的延伸，其目标是强化对核心算力硬件的控制能力。AI5芯片的设计工作由特斯拉内部团队主导，制造环节则计划通过自建产线与外部代工协同推进。马斯克强调，该举措并非替代现有代工关系，而是为应对未来高阶自动驾驶功能对芯片数量与迭代速度提出的增量需求。
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