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马斯克摊牌AI5:单芯对标Hopper,双芯直指Blackwell,成本更低!Dojo3项目开发重启

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-01-20  作者:鑫椤资讯
摘要:特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台透露了公司下一代人工智能芯片AI5的最新进展。马斯克表示,AI5在单SoC配置下性能与英伟达Hopper相当,双SoC配置则能与英伟达Blackwell相媲美,同时成本和价格更低。英伟达在Ho...
特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台透露了公司下一代人工智能芯片AI5的最新进展。马斯克表示,AI5在单SoC配置下性能与英伟达Hopper相当,双SoC配置则能与英伟达Blackwell相媲美,同时成本和价格更低。英伟达在Hopper和Blackwell时代推出了多款AI GPU产品,但马斯克并未明确指出具体比较对象。
 
AI5 并不是为通用云计算而生,而是围绕自动驾驶、Optimus、人形机器人和实时推理高度定制。有分析人士认为,AI5芯片可支持更复杂的全自动驾驶(FSD)系统算法。该芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度,并可能成为其机器人业务的关键支撑。马斯克还透露,AI5芯片在开发过程中遇到了一些挑战,为此特斯拉集中了车用和数据中心AI芯片开发团队的人力资源进行攻关,他本人也连续数月进入周末单休模式。
 
得益于AI5芯片目前表现良好,特斯拉已经重新启动了Dojo3项目的开发工作,该项目旨在通过自主研发的芯片和系统,为自动驾驶系统和人工智能模型提供强大的算力支持,减少对外部供应商的依赖。Dojo3 在特斯拉内部被定义为下一代超大规模 AI 计算平台,目标不仅是支持更大模型训练、复杂模拟和实时闭环学习,还涉足太空级人工智能计算,并开始公开招聘相关芯片与系统级人才。据韩国 ZDNet 最新报道,特斯拉已将其第三代 Dojo 超级计算机项目的芯片制造合同授予三星。特斯拉计划利用该超级计算机,基于其全球数百万辆汽车采集的数据,训练用于 FSD 功能的人工智能模型,同时也将开展其他相关研发工作。芯片制造环节由三星负责,而芯片封装业务则被特斯拉交由英特尔承接。摩根士丹利曾估算,若Dojo全面投入使用,可能为特斯拉带来数十亿美元的潜在估值提升。
 
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