马斯克：AI5芯片设计已接近完成

财联社1月17日消息，马斯克在社交平台X上表示，AI5芯片设计已接近完成，这款采用台积电 3nm 工艺的芯片，运算性能可达 2000 到 2500 TOPS，约为现款 HW4 芯片的 5 倍，专为完全自动驾驶系统也就是 FSD 打造，样品测试将于 2026 年推进，2027 年实现大规模量产。AI6尚处于早期阶段。后续将会推出 AI7、AI8、AI9 版本的芯片。芯片设计的目标周期是9个月。此外马斯克还宣布全球首个吉瓦级训练集群“Colossus2”超级计算机已投入运行，并计划在四月升级至1.5吉瓦。该超级计算机位于孟菲斯的xAI设施，专为xAI的聊天机器人Grok提供算力支持。该设施建筑面积相当于13个足球场，由 xAI 主导研发的全球首个吉瓦级，也就是 1GW 的 AI 训练集群 “Colossus2” 超级计算机，已正式投入运行。该超算配备 55 万块 GB200/GB300 GPU，采用液冷设计，冷却能力达 200MW，等效算力相当于 140 万块 H100 GPU，造价高达数百亿美元，主要用于训练下一代 6 万亿参数的大模型Grok 5，计划2026年4月升级至1.5GW 算力。