消息称地平线正积极筹备征程7智驾芯片，计划推舱驾一体产品“星空”

3月19日，据“晚点Auto”报道，地平线正在积极筹备其下一代智驾芯片征程7系列，其中最高性能版本J7P的目标算力预计将大幅超越英伟达Thor-X。该系列产品计划于2027年实现量产。与现有的主力产品J6相似，J7系列也将保持家族化产品形态。征程7（J7）的产品规划由算法团队主导，由副总裁兼首席架构师苏箐带领，与J6系列由芯片团队主导不同，此次算法团队主导能更好梳理算力需求，使芯片设计思路更清晰。与此同时，定义J6家族产品的芯片研发负责人陈鹏即将离职。此外，地平线还计划推出面向舱驾一体的新芯片产品“星空”，该产品支持座舱大模型本地化，并计划在今年4月发布，年内实现量产。