吉利芯擎科技发布5纳米AI座舱芯片“龍鹰二号” 性能领先国际竞品 

吉利控股旗下芯擎科技发布新一代车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”（SE2000），计划于2027年第一季度启动整车适配。作为“龍鹰一号”的迭代产品，“龍鹰二号”采用5纳米先进工艺，核心性能全面提升。芯片集成12核CPU、10核GPU，AI算力达到200TOPS，原生支持7B+多模态大模型，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5内存规格，消除多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

技术创新方面，“龍鹰二号”具备主动意图感知能力，可预判用户交互需求，提升座舱响应效率。安全设计上，芯片内置专用车控处理单元与安全岛，满足ISO26262ASIL-B功能安全等级，保障驾驶数据安全。采用柔性架构，可灵活适配从入门级到旗舰级的中央计算平台，覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求。对比国际竞品，“龍鹰二号”的200TOPSAI算力远超高通8295，是其1.8倍，CPU算力也领先约64%，展现出国产芯片的技术实力。