传地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职

3月17日消息，脉脉APP上有网友爆料，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，内部呼声较高的接替人选为地平线副总裁兼首席架构师苏箐。

据悉，作为芯片行业老兵，陈鹏加入地平线前已在ICT芯片领域深耕19年，曾管理千人级芯片团队。加入地平线后，他主要负责芯片SoC系统架构设计及芯片厂商对接，接手了征程6系列芯片开发，主导完成了主力产品征程6P从设计、量产到出货的全流程。而苏箐长期参与地平线软硬一体推进工作，参与了征程7系列芯片的架构设计与产品定义，其曾任职华为，领导开发过达芬奇AI芯片架构，是业内知名的技术专家。

当前，地平线正面临激烈的市场竞争，而征程7系列芯片是其维持竞争力的关键。地平线创始人余凯今年1月透露，采用第四代BPU“黎曼”架构的征程7，将与特斯拉下一代AI5同步推出，后者预计2026-2027年量产，留给征程7的研发时间十分紧张。