2015年3月16日热点新闻: 韩国韩华Q Cells和美国风险企业1366技术公司(1366 Technologies)于2015年3月5日宣布,为开发高性能低价格的太阳能电池单元,双方达成了合作协议。双方将采用1366技术公司的硅晶圆制造技术“Direct Wafer”等进行合作开发。如果合作开发取得成功,双方有可能将合作扩大到晶圆供应等方面。 Direct Wafer是利用熔融Si直接制造多晶硅晶圆的技术。技术详情未公布,不过1366技术公司在2013年10月的太阳能电池国际学会上发布该技术时指出:向炉中投入Si原料,可以直接制造标准尺寸的太阳能电池单元。可比原有硅晶圆制造工艺省去制造硅碇及切割出晶圆等工序,因此可以将晶圆制造成本大幅减半。 1366技术公司于2009年3月首次采用Direct Wafer试制出小尺寸晶圆,2010年6月成功将晶圆尺寸增大至行业标准156mm见方。后来,对采用利用Direct Wafe... [详细] |
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