2014年9月19日热点新闻: 本人从事光伏组件封装多年,一路走来经历了无数的荆棘、坎坷、鲜花、掌声,蓦然回首还历历在目,从最初对太阳能光伏封装知识的朦胧无知,到一知半解,再到随心所欲,最后到每一步控制的谨小慎微。每一步的变化都是经验教训,每一步的成长都付出了沉重的代价。 本篇将从工艺控制着手论述(下篇将从现场管理着手),找出组件封装过程中的关键点,从而进行重点控制,保证组件的各项性能及可靠度。 关键控制点总结归纳为: 虚、胶、亏。 (一)“两虚” 虚焊可能导致众多问题,如影响封装功率,产生热斑、断路、打弧,导致后期使用衰减过大等。笔者认为判断虚焊有两种方式: “虚1”即电池片虚焊、汇流条虚接。如何判断电池片虚焊呢?笔者认为方式有多种,介绍目前几种常用的方式。对于电池片焊接质量,一般通过两种方式 ... [详细] |
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