碳化硅企业跨界硅碳负极：天岳先进申请硅碳复合负极材料及多孔炭相关专利

12月5日，国家知识产权局信息显示山东天岳先进科技股份有限公司公布了一项名为“一种充放电低膨胀球形硅碳复合负极材料及其制备方法”的专利申请。公开号：CN 121076116 A；公开日期：2025.12.05

 

专利摘要显示，本申请公开了一种充放电低膨胀球形硅碳复合负极材料及其制备方法，属于储能材料领域。所述充放电低膨胀球形硅碳复合负极材料以球形多孔碳为内核，外侧依次包覆无定形碳层和快离子体层，无定形碳层的厚度为10 20nm，快离子体层的厚度为1 5nm；球形多孔碳内沉积有质量为（0 .1 0 .932）V的硅原子，单位为g，V为球形多孔碳孔容的数值；球形硅碳复合负极材料的平均粒径为5 10 μm，内部含闭孔，闭孔体积为(0 .5 0 .9)V，单位为ml/g。该球形硅碳复合负极材料结构稳定、导电性优异，能有效缓冲硅的体积膨胀，实现充放电低膨胀，提升循环寿命和首次库仑效率，适用于锂离子电池、钠离子电池及其它储能领域。

 

就在上个月，山东天岳先进科技股份有限公司还申请了另外一项名为“一种适用于硅碳负极的球形树脂小球及球形多孔碳及其制备方法”的专利，公开号CN121076115A，申请日期为2025年11月。

 

专利摘要显示，本申请公开了一种适用于硅碳负极的球形树脂小球及球形多孔碳及其制备方法，属于能源材料与储能器件领域。所述球形树脂小球同时满足以下条件：（a）平均粒径为12-25μm；（b）球形度≥0.95；（c）孔容为0.1-0.5 ml/g；（d）耐压强度为500-1000 MPa；（e）粒径分布T＜5，T＝（D90－D10）／D50。所述球形多孔碳满足以下要求：（1）平均粒径为3-10μm；（2）球形度≥0.95；（3）比表面积≥1600 m²/g；（4）耐压强度200–600 MPa。本发明的球形树脂小球粒径小，球形度高，孔容高且耐压强度大，球形多孔碳粒径小，球形度高，采用该球形树脂小球和球形多孔碳制备电极材料时，由于耐压强度高能够避免辊压破损，且孔结构可控，适用于储能、电催化、吸附分离等领域。

 

山东天岳先进科技股份有限公司成立于 2010 年，是专业从事碳化硅半导体材料研发与生产的科技型企业，也是两市唯一实现 “A+H” 双上市的碳化硅衬底企业，2022 年 1 月 12 日登陆上交所科创板（股票代码 688234），2025 年 8 月 20 日在港交所挂牌上市（股票代码02631.HK）。该公司主营碳化硅单晶衬底，产品广泛应用于 5G、AI、新能源、光伏储能、电网、轨道交通等领域。公司掌握碳化硅单晶生长与加工全流程核心工艺，曾获国家科技进步一等奖、国际 “半导体电子材料” 金奖，同时是国家知识产权示范企业、工信部专精特新重点 “小巨人” 企业、国家制造业单项冠军示范企业及独角兽企业。