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消息称地平线正积极筹备征程7智驾芯片,计划推舱驾一体产品“星空”
日期:2026-03-20 09:19  
鑫椤资讯
3月19日,据“晚点Auto”报道,地平线正在积极筹备其下一代智驾芯片征程7系列,其中最高性能版本J7P的目标算力预计将大幅超越英伟达Thor-X。该系列产品计划于2027年实现量产。与现有的主力产品J6相似,J7系列也将保持家族化产品形态。征程7(J7)的产品规划由算法团队主导,由副总裁兼首席架构师苏箐带领,与J6系列由芯片团队主导不同,此次算法团队主导能更好梳理算力需求,使芯片设计思路更清晰。与此同时,定义J6家族产品的芯片研发负责人陈鹏即将离职。此外,地平线还计划推出面向舱驾一体的新芯片产品“星空”,该产品支持座舱大模型本地化,并计划在今年4月发布,年内实现量产。
 
地平线CEO余凯去年12月预告征程7将采用第四代BPU架构"黎曼",全面对标特斯拉AI5芯片。其与大众合资公司酷睿程联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构,使用3-4纳米工艺,单颗芯片AI算力达500-700 TOPS。当前车端模型参数正从数百万向数十亿级别扩张,规划下一代高端智驾芯片的重点不单是继续拉高算力,更要原生适配一段式端到端、VLA大模型等新算法架构。
 
行业数据显示,英伟达Thor X理论算力1000 TOPS,蔚来神玑NX9031约1000 TOPS,小鹏图灵AI有效算力750 TOPS,理想马赫100有效算力1280 TOPS。但理论算力数字不能简单对比,实际瓶颈还包括内存带宽、数据搬运效率和推理精度。余凯曾预测L3级自动驾驶两三年后可能出现,算力需要500-1000 TOPS;L4级2030年实现需达2000 TOPS。华为李文广则表示从L2到L4车端算力需从几百TOPS提升到1500-2000 TOPS。
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