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传地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职
日期:2026-03-18 09:46  
鑫椤资讯
3月17日消息,脉脉APP上有网友爆料,地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职,内部呼声较高的接替人选为地平线副总裁兼首席架构师苏箐。

据悉,作为芯片行业老兵,陈鹏加入地平线前已在ICT芯片领域深耕19年,曾管理千人级芯片团队。加入地平线后,他主要负责芯片SoC系统架构设计及芯片厂商对接,接手了征程6系列芯片开发,主导完成了主力产品征程6P从设计、量产到出货的全流程。而苏箐长期参与地平线软硬一体推进工作,参与了征程7系列芯片的架构设计与产品定义,其曾任职华为,领导开发过达芬奇AI芯片架构,是业内知名的技术专家。

当前,地平线正面临激烈的市场竞争,而征程7系列芯片是其维持竞争力的关键。地平线创始人余凯今年1月透露,采用第四代BPU“黎曼”架构的征程7,将与特斯拉下一代AI5同步推出,后者预计2026-2027年量产,留给征程7的研发时间十分紧张。
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