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下代iPhone将采用新封装技术 电池更大

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-06-24  来源:手机之家  作者:鑫椤资讯
摘要:现来自台湾的消息证实了此前称苹果打算在下一代iPhone上采用PCB电路板和新的SiP封装技术的消息,而这一技术将给iPhone预留更大的电池空间。

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2015年6月24日热点新闻: 当所有人的目光都聚焦于特斯拉在内华达州里诺市建设的大规模电池厂Gigafactory时,美国另一边的马萨诸塞州却有一个秘密的创业公司,在以完全不同的方式来设计和制造电池,公司高管表示他们的电池对电网和电动汽车会产生颠覆。 这家公司名为24M,他们正在研究一种新型的锂离子电池,其价格远比目前市场上的产品更加便宜。该公司以“二十多年以来,锂离子技术最显著的进步”来描述他们的电池创新,如果电池能兑现其承诺,这将有助于为重要的新兴市场提供低成本的电池。 多年以来,已经有几十个新兴的创业公司试图用新的想法打破现有的电池行业,但却少见成效。24M将在这个拥挤的市场中面临激烈的竞争,如电池巨头松下和LG。 麻省理工学院的电池科学家 Yet-Ming Chiang 在2010年成立了24M,24M是由他以前的电池公司A123 Systems衍生而来的。24...    [详细]
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